产品亮点
1. 自研AI核心模型，适用于复杂背景下的缺陷分类检测
2. 检测精度高，准确率>99%
3.可检测开缝，缺瓷，崩边，缺损，歪斜，污染等各种缺陷
产品说明
项目背景：
国内领先半导体制造企业，当前检测方式主要依赖于人工镜检，检测耗时长，效率低，且人员判级水平参差不齐，缺乏统一的判定标准，常见检测工序有凸点制备，芯片倒装，回流焊等。
基于AI深度学习技术的芯片缺陷检测系统能够全自动化，高速完成芯片的各种外观缺陷检测，缺陷检出准确率提高到98%，有效的提升了出厂产品良率。
回流焊后瑕疵检测主要目标：
1.芯片贴装歪斜
2.陶瓷外壳缺损
3.芯片崩边
应用场景
芯片制造，PCB电路板，半导体元器件
